會(huì)議概況

2019年5月22日，為了促進(jìn)測(cè)量技術(shù)行業(yè)的需求，優(yōu)尼康科技和清華大學(xué)電子工程系聯(lián)合舉辦的薄膜厚度和表面測(cè)量先進(jìn)技術(shù)研討會(huì)，于清華大學(xué)羅姆樓如期舉行。

專家精彩的報(bào)告

該次邀請(qǐng)了清華大學(xué)，北京大學(xué)，北京理工大學(xué)的專家作為演講嘉賓，分別與我們分享了On-line 膜厚監(jiān)控在超精密切削加工中的應(yīng)用、可集成自由電子輻射器件的研究、The Research Progresses in 21’ Wafers HVPE System and GaN Single-crystal Substrates。另外還邀請(qǐng)了設(shè)備供應(yīng)商KLA-Tencor公司的幾位博士為我們帶來精彩的分享演講。分享的主題分別為：KLA Profiler products introduction and its applications、Advances in Spectral Reflectance Measurement and Cloud-Based 3D Analysis、Nano Indenter G200 and its applications、ZETA Multi-mode optical profiler introduction and applications。

研討&展示相得益彰

該研討會(huì)，除了聆聽專家分享演講外，受邀參會(huì)的高校、科研院所、高科技企業(yè)的人員還可以在現(xiàn)場(chǎng)觀摩我司的產(chǎn)品、技術(shù)應(yīng)用深入交流、現(xiàn)場(chǎng)測(cè)樣。其中不乏一些用戶就現(xiàn)場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品表示的濃烈興趣。參加人員表示，此次活動(dòng)受益匪淺。

現(xiàn)場(chǎng)精彩時(shí)刻