會(huì)議預(yù)告丨2024半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇大會(huì)
2024-04-29 15:30:14
admin
把握機(jī)遇，凝聚向前。2024-半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇大會(huì)將于2024年5月22-23日在蘇州·獅山國(guó)際會(huì)議中心組織舉辦。
本次會(huì)議將分別以“CHIP China晶芯研討會(huì)”和“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”兩場(chǎng)論壇的形式同時(shí)進(jìn)行。會(huì)議包括：半導(dǎo)體制造與封裝，化合物半導(dǎo)體材料與制備工藝、功率器件及應(yīng)用技術(shù)。展開泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端對(duì)話，促進(jìn)參會(huì)者的交流信息與合作。
優(yōu)尼康科技有限公司總經(jīng)理李揚(yáng)將在本次會(huì)議上做專題報(bào)告，與您一起探討化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的多種測(cè)量技術(shù)。
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時(shí)間截至5月21日
參會(huì)請(qǐng)?zhí)崆白?cè)
本次會(huì)議為收費(fèi)會(huì)議，詳情請(qǐng)咨詢主辦方
參展設(shè)備
