F50 膜厚測量儀

F50可以非常簡單地獲得最大直徑450毫米的樣品薄膜厚度分布圖。采用r-θ 極坐標移動平臺，可以快速定位所需的測試點并且實時獲得測試厚度，大約每秒測試兩點。

相關應用：半導體制造（光刻膠、氧化物/氮化物/SOI、晶圓背面研磨）；LCD 液晶顯示器（聚酰亞胺、ITO 透明導電膜）；光學鍍膜（硬涂層、抗反射層）；MEMS 微機電系統(tǒng)（光刻膠、硅系膜層）。

P7 臺階儀

P-7可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量，其掃描可達150mm而無需圖像拼接。

相關應用：薄膜/厚膜臺階；蝕刻深度量測；光阻/光刻膠臺階；柔性薄膜；表面粗糙度/平整度表征；表面曲率和輪廓分析；薄膜的2D stress量測；表面結構分析；表面的3D輪廓成像；缺陷表征和缺陷分析。

R50四探針電阻率測量儀

Filmetrics R50 系列提供接觸式四點探針 (4PP) 和非接觸式渦流 (EC）測量。最快 1 點/秒的速度映射導電膜的電阻率/電導率。電動 X-Y 載物臺使用標準晶片吸盤定制樣品架，最大可測量 300mm 的樣品,或200mm 的面積。

相關應用：硅片摻雜;金屬層厚度測試;晶圓片電阻率測試

Bowman XRF鍍層測厚儀

在高度不超過9英寸的工件上具有優(yōu)于同類產品的 12 x12英寸可測量區(qū)域。自動多準直器允許選擇光斑尺寸，以適應各種特征尺寸;可變焦攝像頭允許在 0.25 英寸到3.5 英寸的焦距范圍內進行測量。

相關應用：材料折射率消光系數測試；硅片自然氧化層厚度測試；光刻膠光學常數測試;半導體后段封裝硅上金屬厚度測量

FS-1 多波長橢偏儀

Film Sense FS-1多波長橢偏儀采用壽命長 LED 光源和非移動式部件橢偏探測器，可在操作簡單的緊湊型橢偏儀中實現可靠地薄膜測量。

相關應用：二氧化硅和氮化物，高介電和低介電材料，非晶和多晶材料，硅薄膜，光刻膠。高和低指數薄膜，如 SiO2, TiO2, Ta2O5, MgF2 。TCO（如 ITO），非晶硅薄膜，有機薄 膜（OLED 技術）等